面向全國“發(fā)榜”,北京市“揭榜掛帥”車規(guī)級芯片科技攻關(guān)
為深入推動國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,北京市科委、中關(guān)村管委會持續(xù)圍繞整車搭載應(yīng)用需求,梳理行業(yè)共性需求,凝練形成榜單任務(wù),發(fā)布2023年《車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項目申報榜單》。榜單任務(wù)包括模擬類、MCU類、電源類等三類共11種芯片,榜單總金額4200萬元,面向全國遴選各類創(chuàng)新主體開展科技攻關(guān)。本次榜單任務(wù)具有三個方面的特點:
一是堅持問題導(dǎo)向,率先開展“揭榜掛帥”布局車規(guī)級芯片科技攻關(guān)。在汽車芯片荒的外部壓力和零部件國產(chǎn)化的內(nèi)生動力雙重作用下,我國對汽車芯片的國產(chǎn)替代有了明確需求。2022年,北京市科委、中關(guān)村管委會會同整車企業(yè),選取未識別出國產(chǎn)化方案的8顆車規(guī)級芯片,率先開展“揭榜掛帥”科技項目組織機(jī)制布局車規(guī)級芯片科技攻關(guān),引發(fā)各類企業(yè)關(guān)注。首批已支持圣邦微電子(北京)股份有限公司、北京時代民芯科技有限公司、美芯晟科技(北京)股份有限公司分別承擔(dān)7個榜單任務(wù)的科技攻關(guān)。2023年的榜單任務(wù)在2022年的基礎(chǔ)上,更加聚焦整車企業(yè)急需、緊迫的車規(guī)級芯片,并從功能性能、封裝形式、交付物、項目周期等四方面進(jìn)行任務(wù)描述,讓攻關(guān)任務(wù)更加清晰、明確,進(jìn)一步增強(qiáng)了可操作性。
二是面向全國“發(fā)榜”,支持京外主體參與攻關(guān),落地北京。本次榜單任務(wù)面向全國發(fā)榜,鼓勵京外主體報名,加大力度吸引京外企業(yè)落地北京,并將會同相關(guān)區(qū)為落地企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的營商環(huán)境和優(yōu)良的要素保障。支持企業(yè)與高校、院所等組成創(chuàng)新聯(lián)合體開展揭榜攻關(guān),鼓勵有信心、有能力組織好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅的優(yōu)勢團(tuán)隊積極申報,根據(jù)項目技術(shù)成熟度、可量產(chǎn)性、團(tuán)隊綜合能力、成果指標(biāo)響應(yīng)度等因素,擇優(yōu)選擇揭榜團(tuán)隊。
三是圍繞整車需求,為車規(guī)級芯片提供上車驗證場景,推動芯片進(jìn)入整車供應(yīng)鏈。本市通過揭榜掛帥的科技攻關(guān)機(jī)制,將助力整車企業(yè)解決部分芯片需求,推動消費(fèi)類芯片企業(yè)加速布局車規(guī)級產(chǎn)品,并進(jìn)入整車供應(yīng)鏈。同時,將充分發(fā)揮新能源汽車國創(chuàng)中心效能,搭建汽車芯片在線供需對接平臺,暢通芯片產(chǎn)供信息渠道,完善產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作機(jī)制,為芯片企業(yè)打開汽車市場,支持整車、零部件、芯片企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。對下游產(chǎn)業(yè)進(jìn)行新產(chǎn)品應(yīng)用引導(dǎo),組織整車企業(yè)、一級供應(yīng)商等開展搭載驗證,為車規(guī)級芯片提供上車驗證的場景。
下一步,北京市科委、中關(guān)村管委會將緊抓車規(guī)級芯片發(fā)展的重要窗口期,繼續(xù)堅持以整車應(yīng)用需求為牽引,加快完善車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,孵化和培育一批高成長性、具有核心競爭力的車規(guī)級芯片企業(yè),推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。